關于虹揚(HY)GBU408整流橋堆的產品介紹如下：

一、核心參數

1. 基本規格
   正向平均電流4A，反向重復峰值電壓800V，采用GBU封裝（標準扁橋結構），尺寸約9.8mm×6.4mm×1.7mm。

2. 芯片技術
   使用玻璃鈍化(GPP)工藝芯片，提升密封性和防電性衰減能力，支持-55℃至+150℃工作溫度。

3. 浪涌能力
   支持高浪涌電流（未明確數值，同類產品可達400A級別），適用于電源瞬時波動場景。

二、結構與工藝

1. 框架設計
   采用無氧銅引腳框架焊接工藝，導電性能優異，掛鍍工藝避免引線變形。

2. 散熱優化
   環氧樹脂塑封結合金屬外殼散熱設計（部分大功率型號），增強高溫穩定性。

3. 環保認證
   通過SONY Green Partner認證，符合RoHS標準，滿足工業級環保要求。

三、應用領域

1. 電源設備
   適配器、開關電源、LED驅動電源，如格力/美的等家電品牌電源模塊。

2. 工業場景
   醫療設備電源、工控設備整流電路，依托高可靠性適用于精密儀器。

3. 消費電子
   電視機、空調、電風扇等家電產品中的AC-DC轉換模塊。

四、市場優勢

1. 供應鏈優勢
   虹揚為IDM垂直整合廠商，從芯片設計到封裝測試全流程可控，保障交期與質量。

2. 性價比定位
   插件橋堆中性價比突出，市場接受度高于同類臺系品牌（如光寶、強茂）。

3. 代理商網絡
   可通過東莞市美瑞電子等授權代理商采購，支持樣品申請與批量定制。

五、選型參考

如需規格書或測試報告，建議聯系授權代理商獲取完整技術文檔。