HY GBU2510 虹揚橋堆
聯系人:曾先生 153-3800-0102
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封裝形式:GBU-4扁橋封裝,尺寸為18.6mm(本體長度)×21.9mm(寬度)×4.2mm(高度),引腳間距5.1mm。
電性參數:
正向電流(Io):25A
反向耐壓(VRRM):1000V
正向電壓(VF):1.1V(4.2A時)
浪涌電流(Ifsm):250A
工作溫度范圍:-55℃至150℃。
芯片材質:采用玻璃鈍化硅芯片(GPP晶片),具備高耐壓、低漏電流(5μA)特性,適用于大功率場景。
結構設計:四芯片集成封裝,支持高頻開關電源和電機驅動等高動態負載。
主要用途:廣泛應用于開關電源、電源適配器、LED驅動、家用電器(如電風扇、空調、電視)、工業設備及小家電。
典型客戶:格力、美的、海爾、飛利浦等品牌廠商。
一級代理商:
東莞美瑞電子(專注整流二極管及橋式整流器代理)。
同類型號:GBJ2510(電機專用,浪涌電流350A)、GBU3510(35A/1000V)等,可根據電流需求選擇。
封裝差異:GBU系列為扁橋封裝,適合空間受限場景;GBJ系列則針對電機高浪涌需求。
提供PDF數據手冊、引腳圖及封裝規格,可通過代理商東莞美瑞電子獲取。